SSR · 光電融合 / 近づける実装
CPOとは？
CO-PACKAGED OPTICS
チップと、電気を光に変える部品を、同じパッケージにまとめます。離して置くより、電気で運ぶ距離を短くできます。
光に変える場所を、すぐ隣へ。
しくみ
図の左がデータを処理するチップ、右が光に変える部品。２つを近づけて、高速な電気信号を長く運ぶための電力を減らす狙いがあります。
身近な用途
AIを支えるデータセンターなど。大量のデータの行き先を振り分ける、高速なネットワーク機器で活躍します。
豆知識
CPOは「シー・ピー・オー」。「光の部品を、処理チップのそばにまとめる置き方」と覚えるとわかりやすい。